Bewerbungsfristen
- Anmeldung zur Eignungsprüfung: bis 14.08.
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Der technische Teil reicht von der Halbleiterfertigung bis zur Aufbau- und Verbindungstechnik, ergänzt um betriebswirtschaftliche Module:
- Halbleitertechnologie und -fertigung, elektronische Schaltungen und Bauelemente
- Packaging in der Mikroelektronik: Dünn- und Dickschicht, PCB, Interposer
- Mikrosystem- und Sensortechnik
- Operations- und Logistikmanagement, Projektmanagement, Investition und Finanzierung
- Sustainability-Projekt sowie ein Modul zu Kultur- und Teamkompetenzen
Für die Bewerbung brauchst Du einen Hochschulabschluss im Umfang von 210 ECTS, mindestens ein Jahr Berufserfahrung und einen Englischnachweis (TOEFL 570 bzw. 79 im iBT, IELTS 6.0); dazu kommt eine Eignungsprüfung, bei internationalen Zeugnissen gegebenenfalls eine APS-Registrierung. Zugelassen sind technische und physikalische Fächer, darunter Elektrotechnik, Mikroelektronik, Mechatronik, Physik, Automatisierung, IT, Nanotechnologie und Festkörperphysik. Das Studium lässt sich vollständig auf Englisch abschließen; im Studium generale ist ein Deutschkurs eingebaut, der neben Alltagssprache auch Bewerbungsunterlagen und Bewerbungsgespräche in Deutschland behandelt. Gelehrt wird von Dozenten der TU Dresden, die auch die wissenschaftliche Leitung stellt. Auf die Masterarbeit entfallen 20 ECTS.
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